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곽노정 SK하이닉스 사장…“美 패키징 공장 부지 선정 연내 마무리”

송경 기자 l 기사입력 2024-02-23

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▲ 곽노정 SK하이닉스 사장.  

 

곽노정 SK하이닉스 사장이 올해 안에 미국 내 첨단 패키징 공장에 대한 부지 선정을 마무리 짓겠다는 계획을 밝혔다.

 

곽 사장은 2월 19일 오후 경기도 성남시 분당구 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’가 끝난 뒤 기자들과 만나 공장 부지 선정에 대해 “여러 측면을 신중하게 검토 중”이라고 말했다.

 

곽 사장은 인디애나주로 선정된 것이냐는 질문에 “확인해주기 어렵고, 미국 안의 전체 주가 후보”라고 답했다.

 

SK하이닉스는 현재 인디애나주를 포함해 미국 내에 첨단 패키징 공장을 짓기 위한 부지를 검토 중이다.

 

곽 사장은 부지 선정 시기에 대해 “(올해 안에 되도록) 최선을 다할 것”이라고 전했다. 또 “부지 선정이 되면 보조금을 신청할 것”이라며 “저희 상황에 맞게 논의할 것”이라고 덧붙였다.

 

앞서 영국 경제지 <파이낸셜타임스>는 2월 1일 “SK하이닉스가 미국 인디애나주를 첨단 반도체 패키징 공장 부지로 확정했다”고 보도한 바 있다. 일본의 <교도통신>은 지난 1월 “키옥시아가 웨스턴디지털과의 경영 통합 협상 재개를 위해 물밑에서 조율하고 있는 것으로 알려졌다”고 보도했다.

 

SK하이닉스는 한·미·일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 약 4조 원을 간접 투자한 상태여서 두 회사의 합병에는 SK하이닉스의 동의가 필요하다. 웨스턴디지털은 지난해 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 논의했으나 SK하이닉스의 반대로 무산된 바 있다.

 

곽 사장은 키옥시아와 웨스턴디지털 합병 논의에 대해 “(입장) 변화는 없다. 투자자의 입장으로 자산 가치를 보호할 의무가 있다”고 밝혔다. 그러면서도 키옥시아와 현재 협력을 논의 중인지에 대해서는 즉답을 피했다.

 

청주 M15X 공사 재개 시기와 관련해서는 “시황 및 고객 상황을 봐가면서 해야 하는 만큼 지금 정해진 것은 없다”며 “다만, 예의주시하며 신중하게 검토 중”이라고 말했다.

 

곽 사장은 M15X의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 여부에 대해 “이미 M15에 실리콘 관통전극(TSV)용 장비를 일부 넣기로 한 만큼 M15X에도 유연하게 대응하겠다”고 전했다.

 

이 밖에도 곽 사장은 “네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 ‘하이 NA 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)’ 도입을 준비하고 있다”고 밝히면서 “필요한 시점에 장비를 들여오려고 준비 중이지만 별도의 계약을 하는 것은 아니어서 시점을 말해줄 수 없다”고 덧붙였다. 

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